[发明专利]集成电路用掩模版二次曝光方法在审

专利信息
申请号: 201610927859.6 申请日: 2016-10-31
公开(公告)号: CN108020990A 公开(公告)日: 2018-05-11
发明(设计)人: 刘维维;尤春;王兴平;沙云峰;朱希进;季书凤;张月圆;杨晨;刘浩;胡超 申请(专利权)人: 无锡中微掩模电子有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;G03F9/00
代理公司: 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 代理人: 康潇
地址: 214135 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种集成电路用掩模版二次曝光方法,属于半导体技术领域,通过手动曝光、显影的方法,将二次对位标记区域光刻胶去除,显现出二次对位图形,减少光刻胶涂布质量对二次对位的干扰,降低对涂胶工艺以及曝光机台的要求,能有效减少二次曝光时间,提高曝光效率。
搜索关键词: 集成电路 模版 二次 曝光 方法
【主权项】:
1.集成电路用掩模版二次曝光方法,其特征在于:包括如下步骤:a、在所提供的需二次曝光的掩模版(5)上的金属层(3)一侧的版面上涂覆一层保护膜层(2),该保护膜层(2)为光刻胶层;b、在保护膜层(2)上选定至少三个对位标记区域(1),对每个对位标记区域(1)均进行白光光照;c、通过显影工序,对保护膜层(2)上的所有对位标记区域(1)进行显影后去除;d、制作一个二次曝光专用ms文件,ms文件中设定了对位标记区域的位置,曝光机台在ms文件设定的对位标记区域位置扫描,曝光机在掩模版上扫描到对位标记区域后进行二次曝光。
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