[发明专利]加固笔记本电脑及其散热系统在审

专利信息
申请号: 201610929240.9 申请日: 2016-10-31
公开(公告)号: CN108021181A 公开(公告)日: 2018-05-11
发明(设计)人: 史洪波;王玉章;张秋香 申请(专利权)人: 研祥智能科技股份有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16;G06F1/20
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 张瑾
地址: 518107 广东省深圳市光*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种加固笔记本电脑及其散热系统。所述散热系统包括:固定有主板的壳体、开有第一凹槽的独立显卡导热模组、开有第二凹槽的CPU导热块、CPU导热模组及风扇,所述独立显卡导热模组与所述CPU导热模组做兼容整合,CPU散热模组设计成风冷模式,独立显卡散热模组设计成向壳体传导的无风扇散热模式,在结构关系上CPU散热模组与独立显卡散热模组有热传导搭接的关系。本发明能够增大加固笔记本电脑的散热容量,满足独立显卡的散热需求。
搜索关键词: 加固 笔记本电脑 及其 散热 系统
【主权项】:
1.一种加固笔记本电脑的散热系统,其特征在于,所述散热系统包括:固定有主板的壳体、开有第一凹槽的独立显卡导热模组、开有第二凹槽的CPU导热块、CPU导热模组及风扇,其中,所述壳体包括底板和风扇隔离槽,所述底板安装有所述独立显卡导热模组和所述CPU导热模组;所述独立显卡导热模组与所述主板上的独立显卡的表面相接触;所述CPU导热块安装在所述主板上,与所述主板上的CPU的表面相接触;所述CPU导热模组嵌入所述CPU导热块的第二凹槽内并向外延伸,一端延伸至所述独立显卡导热模组并与所述第一凹槽搭接,另一端延伸至所述风扇隔离槽;所述风扇安装于所述风扇隔离槽内。
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