[发明专利]用于检测基板上的标记的装置、设备和方法有效
| 申请号： | 201610929499.3 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN108010855B | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 何世峰;伍强 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L23/544 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 刘倜 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于检测基板上的标记的装置、设备和方法，涉及半导体技术领域。其中，所述标记包括彼此基本平行并且间隔开的第一条纹和第二条纹，所述装置包括至少一个检测模块，每个检测模块能够在至少一个方向上在所述基板的表面上方移动并通过。每个检测模块包括至少一个检测单元和至少一个定位单元，所述检测单元用于从相应标记获取信息，所述检测单元被配置为能够对所述相应标记中的第一条纹和第二条纹分别进行重复的获取操作，其中每次获取操作从所述相应标记中的一个第一条纹或一个第二条纹获取信息；所述定位单元用于支撑并定位相应的检测单元，所述定位单元适于操作地使得相应的检测单元与相应标记在所述方向上对准。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 检测 基板上 标记 装置 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于检测基板上的标记的装置，其特征在于，所述标记包括彼此基本平行并且间隔开的第一条纹和第二条纹，所述装置包括：至少一个检测模块，每个检测模块能够在至少一个方向上在所述基板的表面上方移动并通过，每个检测模块包括：至少一个检测单元，用于从相应标记获取信息，所述检测单元被配置为能够对所述相应标记中的第一条纹和第二条纹分别进行重复的获取操作，其中每次获取操作从所述相应标记中的一个第一条纹或一个第二条纹获取信息；以及至少一个定位单元，用于支撑并定位相应的检测单元，所述定位单元适于操作地使得相应的检测单元与相应标记在所述方向上对准。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
