[发明专利]用于晶体管装置的应力记忆技术有效

专利信息
申请号: 201610930228.X 申请日: 2016-10-31
公开(公告)号: CN107039277B 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: M·辛哈;P·卡纳安;徐翠芹;王涛;S·K·雷戈达 申请(专利权)人: 格罗方德半导体公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L29/08;H01L29/78
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人: 程伟;王锦阳
地址: 英属开曼群*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种用于晶体管装置的应力记忆技术,本发明涉及用于应力记忆技术的方法和以此方法制备的晶体管装置。在一个说明性实施例中,本申请内容涉及制造具有基板和设置在基板上方的栅极结构的NMOS晶体管装置的方法,该基板具有至少部分在栅极结构下方的通道区,该制造包括:通过将氮离子植入该基板中以执行氮离子植入工艺,从而在该基板中形成应力区,该应力区由通道区分隔开,其中,该应力区具有应力区深度;在NMOS晶体管装置之上形成覆盖材料层;以及在覆盖材料层就位后,执行应力成形退火工艺,从而在应力区中形成堆垛层错。在另一个实施例中,非晶化离子植入在氮离子植入之前、之后或一起执行。
搜索关键词: 用于 晶体管 装置 应力 记忆 技术
【主权项】:
一种方法,包括:制造NMOS晶体管装置,该NMOS晶体管装置包括基板和设置在该基板上方的栅极结构,该基板包括至少部分在该栅极结构下方的通道区,该制造包含:通过将氮离子植入该基板中以执行氮离子植入工艺,从而在该基板中形成应力区,该应力区由该通道区分隔开,其中,该应力区具有应力区深度;在该NMOS晶体管装置之上形成覆盖材料层;以及在该覆盖材料层就位后,执行应力成形退火工艺,从而在该应力区中形成堆垛层错。
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