[发明专利]用于晶体管装置的应力记忆技术有效
申请号: | 201610930228.X | 申请日: | 2016-10-31 |
公开(公告)号: | CN107039277B | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
发明(设计)人: | M·辛哈;P·卡纳安;徐翠芹;王涛;S·K·雷戈达 | 申请(专利权)人: | 格罗方德半导体公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/08;H01L29/78 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王锦阳 |
地址: | 英属开曼群*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种用于晶体管装置的应力记忆技术,本发明涉及用于应力记忆技术的方法和以此方法制备的晶体管装置。在一个说明性实施例中,本申请内容涉及制造具有基板和设置在基板上方的栅极结构的NMOS晶体管装置的方法,该基板具有至少部分在栅极结构下方的通道区,该制造包括:通过将氮离子植入该基板中以执行氮离子植入工艺,从而在该基板中形成应力区,该应力区由通道区分隔开,其中,该应力区具有应力区深度;在NMOS晶体管装置之上形成覆盖材料层;以及在覆盖材料层就位后,执行应力成形退火工艺,从而在应力区中形成堆垛层错。在另一个实施例中,非晶化离子植入在氮离子植入之前、之后或一起执行。 | ||
搜索关键词: | 用于 晶体管 装置 应力 记忆 技术 | ||
【主权项】:
一种方法,包括:制造NMOS晶体管装置,该NMOS晶体管装置包括基板和设置在该基板上方的栅极结构,该基板包括至少部分在该栅极结构下方的通道区,该制造包含:通过将氮离子植入该基板中以执行氮离子植入工艺,从而在该基板中形成应力区,该应力区由该通道区分隔开,其中,该应力区具有应力区深度;在该NMOS晶体管装置之上形成覆盖材料层;以及在该覆盖材料层就位后,执行应力成形退火工艺,从而在该应力区中形成堆垛层错。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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