[发明专利]双面盲孔电路板加工方法有效
| 申请号： | 201610931172.X | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN108024450B | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 李春明 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张娜;刘芳 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种双面盲孔电路板加工方法，包括：将器件面的子板内层面和焊接面的子板内层面分别在预设的盲孔区域进行控深钻，钻出盲孔的成型边；将经过开料后的绝缘层按照盲孔的成型边钻出与盲孔相对应的绝缘层孔；将器件面的子板、绝缘层、内层芯板以及焊接面的子板进行压合，形成PCB基板，并按照预设的打孔策略在PCB基板上钻金属化贯通孔；将PCB基板上的器件面的子板外层面和焊接面的子板外层面分别在预设的盲孔区域对盲孔进行控深钻，钻出盲孔。本发明提供的双面盲孔电路板加工方法，有效地起到了保护盲孔的作用，同时有效地防止了药水进入盲孔和对绝缘层攻击，保证了该双面盲孔电路板加工方法的实用性，有利于市场的推广与应用。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种双面盲孔电路板加工方法，其特征在于，包括：将器件面的子板内层面和焊接面的子板内层面分别在预设的盲孔区域进行控深钻，钻出盲孔的成型边；将经过开料后的绝缘层按照所述盲孔的成型边钻出与所述盲孔相对应的绝缘层孔；将器件面的子板、绝缘层、内层芯板以及焊接面的子板进行压合，形成PCB基板，并按照预设的打孔策略在所述PCB基板上钻金属化贯通孔；将PCB基板上的器件面的子板外层面和焊接面的子板外层面分别在预设的盲孔区域对所述盲孔进行控深钻，钻出所述盲孔。
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