[发明专利]一种浸液供给装置及方法有效
| 申请号： | 201610931702.0 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN108020992B | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 赵丹平;魏巍;聂宏飞 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 屈蘅;李时云<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种浸液供给装置及方法，该装置包括供液设备、与所述供液设备连接的水平供液通道和垂直供液通道、设于所述供液设备和垂直供液通道之间的流量控制器、与所述流量控制器连接的供液流量控制系统，以及与所述供液流量控制系统和硅片台运动控制系统连接的控制系统，所述水平供液通道和垂直供液通道设于浸液限制机构内。通过控制系统使供液流量控制系统根据硅片台运动轨迹规划信息控制流量控制器实时调节垂直供液通道内的浸液流量，对浸液限制机构与硅片台间力的变化进行补偿，使浸液限制机构下表面与硅片上表面的间隙内的浸液流动压力处于恒定状态，有效避免了硅片受力变形，降低了光刻设备聚焦误差，提高了曝光精度和光刻机的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 浸液 供给 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种浸液供给装置，其特征在于，包括供液设备、与所述供液设备连接的水平供液通道和垂直供液通道、设于所述供液设备和垂直供液通道之间的流量控制器、与所述流量控制器连接的供液流量控制系统，以及与所述供液流量控制系统和硅片台运动控制系统连接的控制系统，所述水平供液通道和垂直供液通道设于浸液限制机构内，所述供液流量控制系统根据所述硅片台上设置的硅片上表面与供液设备之间的间隙的垂向高度变化控制所述垂直供液通道内的浸液流量；所述控制系统包括整机控制系统和同步控制系统，所述整机控制系统向所述供液流量控制系统和硅片台运动控制系统发送硅片台运动轨迹规划信息，所述同步控制系统向所述供液流量控制系统和硅片台运动控制系统发送同步控制时序信息。/n
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