[发明专利]使用连接的室自动更换消耗部件有效
| 申请号： | 201610932313.X | 申请日： | 2016-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN107068586B | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 达蒙·蒂龙·格内特;乔恩·麦克切斯尼;亚历克斯·帕特森;德里克·约翰·威特科维基;奥斯丁·恩戈 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 樊英如;张华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及使用连接的室自动更换消耗部件。群集工具组件包括真空传送模块，具有连接到真空传送模块的第一侧的处理模块。隔离阀具有第一侧和第二侧，隔离阀的第一侧耦合到处理模块的第二侧。更换站耦合到隔离阀的第二侧。更换站包括更换操作器和部件缓冲区。部件缓冲区包括用于容纳新的或使用过的消耗部件的多个隔室。处理模块包括升降机构，以使安装在处理模块中的消耗部件放置到升高位置。升高位置使更换操作器能访问，以使消耗部件能从处理模块移除并存储在部件缓冲区的隔室。更换操作器被配置为使消耗部件的更换件从部件缓冲区回到处理模块。在处理模块和更换站被保持在真空状态下时，由更换操作器和处理模块进行更换。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 连接 自动 更换 消耗 部件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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