[发明专利]半导体模块有效
| 申请号： | 201610933793.1 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN107068642B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 稻叶哲也;池田良成 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡秋瑾 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的半导体模块能够均匀地产生焦耳热，且能够抑制可靠性降低。半导体模块具有：表面上设有栅极电极的多个半导体芯片(400)、输入来自外部的控制信号的栅极端子以及印刷电路板(500)。印刷电路板(500)具有栅极配线层(510)，该栅极配线层(510)将输入栅极端子的控制信号进行分路，并与多个半导体芯片(400)各自的栅极电极导通，并且，栅极配线层(510)的剖面积随着从栅极电极靠近栅极端子而变大。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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