[发明专利]镂空电路板及其制作方法有效
申请号: | 201610934654.0 | 申请日: | 2016-10-31 |
公开(公告)号: | CN108024453B | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 高超 | 申请(专利权)人: | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/06 | 分类号: | H05K3/06 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 饶婕 |
地址: | 066000 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 一种镂空电路板的制作方法,其包括:提供卷绕在一第一卷轮上的铜箔,该铜箔具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面;在该第一表面涂布一层液态感光树脂材料,将该液态感光树脂材料形成第一绝缘基材层;将该铜箔制作形成导电线路层,该导电线路层包括导电图案以及形成在导电图案之间的间隙;在该第二表面形成形成第二绝缘基材层,该第二绝缘基材层覆盖该导电图案及填充该间隙;以及单体化分离镂空电路板,以获得多个片状之镂空电路板,每个镂空电路板均包括导电线路层及位于导电线路层相背两个表面的第一绝缘基材层与第二绝缘基材层。 | ||
搜索关键词: | 镂空 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种软性电路板的制作方法,其包括步骤:提供一卷绕在一第一卷轮上的铜箔,将该铜箔从第一卷轮卷出,该铜箔具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面;在该第一表面涂布一层液态感光树脂材料,将该液态感光树脂材料形成第一绝缘基材层;将该铜箔制作形成导电线路层,该导电线路层包括多个导电图案以及形成在该些导电图案之间的间隙;在该第二表面涂布一层液态感光树脂材料,将该液态感光树脂材料形成第二绝缘基材层,该第二绝缘基材层覆盖该些导电图案及填充该些间隙并与该第一绝缘基材层共同包覆该些导电图案;以及单体化分离被该第一绝缘基材层与该第二绝缘基材层包覆的该些导电图案以获得多个软性电路板,每个软性电路板均包括导电线路层及位于导电线路层相背两个表面的第一绝缘基材层与第二绝缘基材层。
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