[发明专利]导电结构、包含导电结构的系统及装置，及相关方法有效
| 申请号： | 201610935237.8 | 申请日： | 2012-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN106847789B | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·A·史密斯;艾瑞克·H·福瑞曼 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L21/768;H01L27/11548;H01L27/11556;H01L27/11575;H01L27/11582 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 路勇 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本申请涉及导电结构、包含导电结构的系统及装置，及相关方法。导电结构包含多个导电台阶及至少部分地延伸穿过所述多个导电台阶的触点，所述触点与所述多个导电台阶中的至少一者连通且与所述导电台阶中的至少另一者绝缘。装置可包含此些导电结构。系统可包含半导体装置及阶梯状导电结构，所述阶梯状导电结构具有延伸穿过所述阶梯状导电结构的台阶的多个触点。形成导电结构的方法包含在穿过导电结构的至少一个导电台阶形成的接触孔中形成触点。在阶梯状导电结构中形成电连接的方法包含在穿过所述阶梯状导电结构的每一台阶形成的接触孔中形成触点。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 结构 包含 系统 装置 相关 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导电结构，其包括：多种导电材料的经堆叠块体，其沿所述导电结构横向延伸，多种导电材料的所述块体中的每种导电材料通过绝缘材料与多种导电材料的所述块体中的邻近导电材料至少部分地分离；及多个触点，其包括第一触点和其他触点，多个触点中的每一触点从所述多个触点中的剩余触点横向偏移且延伸穿过多种导电材料的所述块体中的相应至少一种导电材料，其中所述多个触点中的每一触点连通多种导电材料的所述块体中的相应至少一种导电材料，且与多种导电材料的所述块体中的至少另一种导电材料分离，且其中所述其他触点中的每一触点比所述多个触点中的至少一个邻近触点延伸穿过下伏于相应至少一种导电材料的多种导电材料的所述块体中的至少一种其他导电材料。
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