[发明专利]闪存及其制造方法有效
申请号: | 201610936627.7 | 申请日: | 2016-10-24 |
公开(公告)号: | CN107994021B | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 何永;冯骏;王者伟 | 申请(专利权)人: | 北京兆易创新科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆;胡彬 |
地址: | 100083 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了闪存及其制造方法,其中该方法包括:依次同时刻蚀电容区和外围区中的绝缘层、浮栅层和隧穿氧化层,以在电容区中形成初始源极引出区和初始漏极引出区;在初始源极引出区、初始漏极引出区和绝缘层上形成控制栅层;同时刻蚀初始源极引出区、初始漏极引出区和外围区中的控制栅层,以在电容区中形成最终源极引出区和最终漏极引出区。本发明通过依次同时刻蚀电容区和外围区中的绝缘层、浮栅层和隧穿氧化层,然后同时刻蚀初始源极引出区、初始漏极引出区和外围区中的控制栅层,在电容区中形成最终源极引出区和最终漏极引出区,实现了在形成源极引出区和漏极引出区时,减少了对有源层的损伤。 | ||
搜索关键词: | 闪存 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种闪存的制造方法,其特征在于,包括:依次同时刻蚀电容区和外围区中的绝缘层、浮栅层和隧穿氧化层,以在所述电容区中形成初始源极引出区和初始漏极引出区;在所述初始源极引出区、所述初始漏极引出区和所述绝缘层上形成控制栅层;同时刻蚀所述初始源极引出区、所述初始漏极引出区和所述外围区中的控制栅层,以在所述电容区中形成最终源极引出区和最终漏极引出区。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京兆易创新科技股份有限公司,未经北京兆易创新科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610936627.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:三维存储器形成方法
- 下一篇:一种浮栅晶体管存储器及其制备方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的