[发明专利]具有可拆卸的互连结构的集成电路封装体有效
| 申请号： | 201610938376.6 | 申请日： | 2016-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN107068624B | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 谢园林 | 申请（专利权）人： | 阿尔特拉公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/50;H01L25/065 |
| 代理公司： | 11256 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 王茂华;吕世磊 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种集成电路封装体可以包括：第一集成电路裸片，具有第一凸块结构；第二集成电路裸片，具有第二凸块结构；以及可拆卸的互连结构，具有第一导电结构和第二导电结构，该可拆卸的互连结构被定位在第一集成电路裸片与第二集成电路裸片之间。为了建立在第一集成电路裸片与第二集成电路裸片之间的电连通，可拆卸的互连结构的第一导电结构被连接到第一集成电路裸片的第一凸块结构，并且可拆卸的互连结构的第二导电结构被连接到第二集成电路裸片的第二凸块结构。可拆卸的互连结构还可以用于促进在封装第一集成电路裸片和第二集成电路裸片以形成集成电路封装体之前的晶片级测试。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路裸片 互连结构 可拆卸的 导电结构 凸块结构 集成电路封装体 晶片级测试 电连通 封装 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装体，包括：/n基底，具有表面；/n第一导电结构和第二导电结构，被形成在所述基底的所述表面上，其中所述第一导电结构和所述第二导电结构被耦合在一起，其中所述第一导电结构和所述第二导电结构中的每个包括环形主体；以及/n第一集成电路裸片和第二集成电路裸片，其中所述第一导电结构的所述环形主体被适配在所述第一集成电路裸片上的第一凸块结构周围以使得所述第一导电结构通过所述第一凸块结构被耦合到所述第一集成电路裸片，并且其中所述第二导电结构的所述环形主体被适配在所述第二集成电路裸片上的第二凸块结构周围以使得所述第二导电结构通过所述第二凸块结构被耦合到所述第二集成电路裸片，并且其中所述第一导电结构和所述第二导电结构从所述第一集成电路裸片和所述第二集成电路裸片能够拆卸。/n
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