[发明专利]探针模块在审

专利信息
申请号: 201610938487.7 申请日: 2016-10-25
公开(公告)号: CN106885927A 公开(公告)日: 2017-06-23
发明(设计)人: 顾伟正;何志浩;魏豪 申请(专利权)人: 旺矽科技股份有限公司
主分类号: G01R1/067 分类号: G01R1/067
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 乔东峰
地址: 中国台湾新竹县*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开了一种探针模块包含一基座、一结合座、一信号接头、一电信号传导件与二探针,该基座供固定于检测机;该结合座与基座结合,该结合座具有一结合孔及一第一端面;该信号接头位于该结合孔中且具有一信号传导部以及一接地传导部;该电信号传导件的信号线及接地层分别电性连接该信号传导部及该接地传导部;该二探针分别与该信号线及该接地层电性连接;该二探针位于该结合座下方,该二探针伸出该第一端面的第一延伸参考面或透过一反射镜将各该探针的影像向上反射,由此使电信号传导件的长度可以更缩短。
搜索关键词: 探针 模块
【主权项】:
一种探针模块,设置于一检测机与一待测电子对象之间,用以接抵该待测电子对象的一待测面;该探针模块包含:一基座,供固定于该检测机;一结合座,结合于该基座,该结合座具有一结合孔及一第一端面,该结合孔贯穿该结合座,该第一端面的一第一延伸参考面垂直于该待测电子对象的该待测面;一信号接头,设置于该结合座且位于该结合孔中,该信号接头供电性连接至该检测机,该信号接头具有一信号传导部以及一接地传导部;一电信号传导件,呈杆状,包含有一以导体制成的信号线、一包覆该信号线且以绝缘材料制成的绝缘层、以及一包覆该绝缘层且以导体制成的接地层;该信号线电性连接该信号传导部,该接地层电性连接该接地传导部;以及至少二探针,以导体制成,且供与该待测物的该待测面接抵;该二探针分别与该电信号传导件一端的该信号线及该接地层电性连接;各该探针至少一部分由该结合座正下方伸出该第一延伸参考面。
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