[发明专利]球形多孔介孔复合材料和负载型催化剂及其制备方法有效
| 申请号： | 201610944124.4 | 申请日： | 2016-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN108017740B | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 亢宇;张明森;吕新平 | 申请（专利权）人： | 中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司北京化工研究院 |
| 主分类号： | C08F110/02 | 分类号： | C08F110/02;C08F4/10;C08F4/16;C08F4/02 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 王崇;李婉婉 |
| 地址： | 100728 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及介孔材料领域，公开了一种球形多孔介孔复合材料和负载型催化剂及其制备方法。该球形多孔介孔复合材料含有具有一维直通孔道结构的介孔分子筛材料和具有六方孔道结构的介孔分子筛材料，所述球形多孔介孔复合材料的平均粒径为21‑29微米，比表面积为200‑650平方米/克，孔体积为0.5‑1.8毫升/克，孔径呈三峰分布。本发明提供的球形多孔介孔复合材料的介孔结构稳定，粒径分布均匀，作为催化剂载体强度高不易破碎，并且由其制备得到的负载型聚乙烯催化剂用于催化乙烯聚合反应时具有高催化活性，可以获得堆密度和熔融指数较低且不易破碎的聚乙烯产品。 | ||
| 搜索关键词： | 球形 多孔 复合材料 负载 催化剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种球形多孔介孔复合材料，其特征在于，该球形多孔介孔复合材料含有具有一维直通孔道结构的介孔分子筛材料和具有六方孔道结构的介孔分子筛材料，所述球形多孔介孔复合材料的平均粒径为21-29微米，比表面积为200-650平方米/克，孔体积为0.5-1.8毫升/克，孔径呈三峰分布，且三峰分别对应第一最可几孔径、第二最可几孔径和第三最可几孔径，且所述第一最可几孔径为1-10纳米，所述第二最可几孔径为20-35纳米，所述第三最可几孔径为40-50纳米。
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