[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 201610946885.3 | 申请日： | 2016-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN107993997B | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 邱进添;H.塔基亚;G.辛格;于翔;廖致钦 | 申请（专利权）人： | 晟碟信息科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/495;H01L23/52;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 上海市闵行区江川*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本技术涉及一种半导体器件。该半导体器件包含：多个裸芯，上下叠置，多个裸芯中的每一个包含第一主表面和在第一主表面上的IO导电图案，IO导电图案延伸到实质垂直于第一主表面的辅表面，以形成辅表面上的至少一个IO电接触，其中多个裸芯对齐，使得全部裸芯的对应的辅表面相对于彼此实质上共平面，以形成共同的平坦侧壁，以及多个IO布线迹线，形成在侧壁之上并且从侧壁至少部分地间隔开。多个IO布线迹线沿侧壁上的第一方向彼此间隔开，并且IO布线迹线中的每一个电连接到相应的IO电接触，并且在侧壁上在第二方向上延伸，第二方向实质垂直于第一方向。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包含：多个裸芯，上下叠置，所述裸芯中的每一个包含第一主表面和在所述第一主表面上的IO导电图案，所述IO导电图案延伸到实质垂直于所述第一主表面的辅表面，以形成所述辅表面上的至少一个IO电接触，其中所述多个裸芯对齐，使得全部裸芯的所述对应的辅表面相对于彼此实质上共平面，以形成共同的平坦侧壁，以及多个IO布线迹线，形成在所述侧壁之上并且从所述侧壁至少部分地间隔开，其中所述多个IO布线迹线沿所述侧壁上的第一方向彼此间隔开，并且IO布线迹线中的每一个电连接到相应的IO电接触，并且在所述侧壁上在第二方向上延伸，所述第二方向实质垂直于所述第一方向。
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