[发明专利]用于焊接形状记忆合金的方法有效
| 申请号： | 201610946979.0 | 申请日： | 2016-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN106624244B | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | N·W·平托四世;N·L·约翰逊;N·P·艾里什;M·P·巴洛格;D·B·哈达德 | 申请（专利权）人： | 通用汽车环球科技运作有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K1/20 | 分类号： | B23K1/20;B23K1/19 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 贺紫秋 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种将形状记忆合金(SMA)元件焊接至部件的方法包括：相对于所述部件的表面定位所述SMA元件的镀锡端部，然后当所述SMA元件上不存在氧化物层时，使用具有低液相线温度(500°F或更低)的焊接材料将所述镀锡端部直接焊接至所述表面。当存在氧化物层时，可使用基于铅的焊接材料在较高温度下焊接所述端部。在焊接所述SMA元件之前，所述端部可使用包含磷酸或氟化锡的熔剂材料镀锡。所述SMA元件可浸入酸性浴液中以去除氧化物层。所述焊接材料可包含锡和银、锑或锌，或其它足以实现低液相线温度的材料。控制穿透所述SMA元件的热量以保护形状记忆能力。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 焊接 形状 记忆 合金 方法 | ||
【主权项】：
1.一种将形状记忆合金(SMA)元件焊接至部件的方法，所述方法包括：用焊接材料和预定的熔剂材料对所述SMA元件的端部镀锡，其中所述熔剂材料包含浓磷酸或氟化锡，并且其中所述焊接材料具有不超过500°F的液相线温度；相对于所述部件的表面定位所述SMA元件的镀锡端部；使用所述焊接材料将所述SMA元件的镀锡端部直接焊接至所述部件的所述表面；以及在对所述SMA元件镀锡并直接焊接的同时，使用散热器控制穿透进入所述SMA元件的深度的热量，从而保护所述SMA元件的形状记忆能力。
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