[发明专利]金属复合粉末及其生产方法在审
| 申请号： | 201610948005.6 | 申请日： | 2016-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN106607585A | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 讲武裕朗;野上德昭 | 申请（专利权）人： | 同和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/02 | 分类号： | B22F1/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 徐鑫,项丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及金属复合粉末及其生产方法。制备了银涂覆的铜粉末，其中平均颗粒直径为0.1‑100um的铜粉末的表面涂覆有大于或等于5重量％的银，以及将银涂覆的铜粉末喷雾到热等离子体的尾焰区域中，使得铜粉末表面上的银在铜粉末内侧上的铜的颗粒边界中扩散，以产生金属复合粉末，其中，在金属复合粉末的横截面上，被银占据的面积百分比是3‑20％。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 复合 粉末 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种用于生产金属复合粉末的方法，所述方法包括以下步骤：制备银涂覆的铜粉末，其中，铜粉末的表面被银涂覆；以及将所述银涂覆的铜粉末喷雾到热等离子体的尾焰区域中，使得所述铜粉末的所述表面上的银在所述铜粉末内侧上的铜的颗粒边界中进行扩散。
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