[发明专利]电子部件有效

专利信息
申请号: 201610952491.9 申请日: 2016-11-02
公开(公告)号: CN106998197B 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 向井祐介 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H03H7/09 分类号: H03H7/09;H03H7/01;H03H1/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 舒艳君;李洋
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种能够增大通频带外的高频区域中的衰减量的电子部件。本发明所涉及的电子部件的特征在于,具备:层叠体;被设置于层叠体的滤波器;被设置于层叠体的输入输出端子;以及阻抗匹配用环导通孔电感器,是被设置于层叠体且连接在滤波器与输入输出端子之间的阻抗匹配用电感器,该阻抗匹配用环导通孔电感器包括阻抗匹配用电感器导体层、以及从阻抗匹配用电感器导体层朝向层叠方向延伸的第一阻抗匹配用导通孔导体和第二阻抗匹配用导通孔导体,不设置由与第一阻抗匹配用导通孔导体和第二阻抗匹配用导通孔导体分别连接的2个以上的导体层构成的电容器。
搜索关键词: 电子 部件
【主权项】:
一种电子部件,其特征在于,具备:层叠体,其通过在层叠方向上层叠多个绝缘体层而构成;滤波器,其被设置在所述层叠体中;输入输出端子,其被设置在所述层叠体中;以及阻抗匹配用环导通孔电感器,其是被设置于所述层叠体且连接在所述滤波器与所述输入输出端子之间的阻抗匹配用电感器,所述阻抗匹配用环导通孔电感器包括阻抗匹配用电感器导体层、以及从该阻抗匹配用电感器导体层朝向所述层叠方向延伸的第一阻抗匹配用导通孔导体和第二阻抗匹配用导通孔导体,不设置由与所述第一阻抗匹配用导通孔导体和所述第二阻抗匹配用导通孔导体分别连接的2个以上的导体层构成的电容器,在所述第一阻抗匹配用导通孔导体与所述第二阻抗匹配用导通孔之间产生寄生电容。
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