[发明专利]一种化学机械研磨机台研磨压力补偿方法有效
| 申请号： | 201610957345.5 | 申请日： | 2016-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN106378698B | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 李雪亮 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005;B24B37/04 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 智云 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提出一种化学机械研磨机台研磨压力补偿方法，包括下列步骤：在研磨过程中，根据研磨盘的行程检测研磨垫厚度变化；针对研磨垫不同厚度，对研磨压力进行调节。本发明提出的化学机械研磨机台研磨压力补偿方法，通过设置于研磨盘上的传感器测量研磨盘的行程，并通过研磨盘在研磨过程中实际行程与换新研磨垫时的原始行程数值的差值计算研磨垫厚度变化，并根据研磨垫厚度变化对研磨压力进行调节。本发明针对研磨垫厚度的变化，进行压力调节，保证研磨速率稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨垫 研磨压力 研磨盘 化学机械研磨机台 厚度变化 研磨 传感器测量 差值计算 实际行程 行程检测 压力调节 保证 | ||
【主权项】：
1.一种化学机械研磨机台研磨压力补偿方法，其特征在于，包括下列步骤：在研磨过程中，根据研磨盘的行程检测研磨垫厚度变化；针对研磨垫不同厚度，对研磨压力进行调节。
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