[发明专利]一种西瓜有机培育方法

摘要

本发明公开了一种西瓜有机培育方法，包括开沟、填充基质、栽培层、打畦、浇水、播种育苗、点种、嫁接、整枝、留瓜、育瓜期管理。本发明的方法所培育的西瓜，克服现有技术中的不足；所产西瓜，不仅够进行规模化种植，还质优、个大、耐储存。

主权项

1.一种西瓜有机培育方法，其特征在于：开沟：在瓜地中开宽100～130cm、深110～140cm的沟；填充基质：在沟中填入45～65cm厚度的基质；栽培层：在基质层上部填充厚度25～45cm的栽培层，所述栽培层为农家有机肥与土2.5比1的比例配制，并施入0.08～0.12g/m的硝基腐殖酸；打畦：在上述的沟上打两道15～30cm高的埂，埂距85～95cm；浇水：浇透水；播种育苗：将西瓜籽使用35～45℃的清水浸泡35分钟，然后使用20～26℃的清水浸泡6～8小时，捞出后放置在湿纱布内；点种：浇水后第2～4天后即可进行点种：种穴距离300～350cm，每穴中点4～6粒西瓜籽和8～10粒南瓜籽，下种深度4～6cm；嫁接：出苗后，以西瓜作为接穗，以南瓜苗作为砧木，将一株西瓜苗嫁接于一株以上的南瓜苗上，嫁接成活后，再将2～3株成活的西瓜苗相互嫁接，成活后进行间苗，每穴保留一株西瓜苗；整枝：生长过程中，每株保留6～8个蔓，多余瓜叉全部修掉，并及时压蔓；留瓜：当瓜蔓生长到250～350片瓜叶时开始留瓜：选择长势健壮、瓜形端正的瓜胎留瓜，每株留瓜2～7个；育瓜期管理：按常规种植方法进行管理直至西瓜成熟。