[发明专利]半导体组件的回焊方法有效
| 申请号： | 201610962687.6 | 申请日： | 2016-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN107978535B | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 赖杰隆;彭仕良;李宏元;叶懋华 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 汤在彦;乔媛 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体组件的回焊方法，该方法包含有：准备一半导体组件，该半导体组件包含一基板与一晶片模组，该晶片模组包含有一中介板与设置于该中介板上的至少一晶片，该中介板经由多个导电块连接于该基板的顶面，提供一掩膜于该半导体组件上方，由一发光加热装置输出一加热光束，该加热光束通过该掩膜而照射于该晶片模组，以热传导对该多个导电块进行回焊，因此，该基板受到温度影响而翘曲的程度甚低，有效避免该晶片模组的结构受到该基板的翘曲形态所影响。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 组件 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体组件的回焊方法，其特征在于，所述回焊方法包含：准备一半导体组件，所述半导体组件包含一基板与一晶片模组，所述晶片模组包含有一中介板与设置于所述中介板上的至少一晶片，所述中介板经由多个导电块连接于所述基板的顶面；提供一掩膜于所述半导体组件上方；以及由一发光加热装置输出一加热光束，所述加热光束通过所述掩膜而照射于所述晶片模组，以热传导对所述多个导电块进行回焊。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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