[发明专利]一种检查电路板芯片焊接质量的承载装置

摘要

本发明公开了一种检查电路板芯片焊接质量的承载装置，包括底座(1)、旋转柱(2)、升降柱(3)、平台(4)、靠板(5)。本发明采用的永磁性的底座设有水平转轴，旋转柱设有燕尾槽、齿轮和升降旋钮，升降柱设有燕尾轨和齿条，平台设有仰轴座，靠板设有仰角转轴、锁紧旋钮和弹簧夹；旋转柱可转动连接在底座的上面；升降柱可上下升降连接在旋转柱的左侧面，所述齿轮、齿条相互啮合；平台固定连接在升降柱的上面，靠板经仰角转轴与仰轴座可转动连接；应用时，本装置配合视频显微镜对电路板上芯片管脚的焊接质量进行显微目视检查；焦距位置对准后，更换被检电路板时无需频繁调焦的技术方案，使电路板生产线的检验工作，达到了减轻工作强度，降低漏检错检率的目的。

主权项

一种检查电路板芯片焊接质量的承载装置，包括底座(1)、旋转柱(2)、升降柱(3)、平台(4)、靠板(5)，其特征在于：所述的底座(1)为圆柱形、充有磁场的合金质永磁体构件，底座(1)的上面中心固定设有向上凸出、圆柱形、钢质的水平转轴(11)；所述的旋转柱(2)为矩形块状的钢质构件，旋转柱(2)的左侧面中心设有上下方向、横截面呈梯形的滑槽称为燕尾槽(21)，所述燕尾槽(21)的中部设有矩形的凹槽称为齿轮槽，所述齿轮槽内设有可转动的齿轮(22)，所述齿轮(22)键合连接有齿轮轴，所述齿轮轴沿前后方向滑动支撑穿过旋转柱(2)，所述齿轮轴的前端固定设有升降旋钮(23)；所述齿轮(22)为圆柱直齿齿轮；旋转柱(2)的下面设有配合滑动连接所述水平转轴(11)的盲孔称为平转孔；所述的升降柱(3)为矩形块状的钢质构件，升降柱(3)的左侧面中心设有凸出、上下方向、横截面呈梯形的滑轨称为燕尾轨(31)，所述燕尾轨(31)的中心固定设有上下方向、凸出的齿条(32)；所述的平台(4)为矩形板状的钢质构件，平台(4)前后侧面的中部对应分别设有矩形块状的仰轴座(41)；所述的靠板(5)为矩形板状的钢质构件，靠板(5)的下部设有沿前后方向穿过靠板(5)的前后侧面、键合连接、圆柱杆形钢质的仰角转轴(51)，所述仰角转轴(51)的前后两端设有螺纹连接、用于锁紧的锁紧旋钮(52)；靠板(5)左侧面下部的前后两边分别设有用于夹持电路板(01)的弹簧夹(53)；旋转柱(2)经所述水平转轴(11)可转动连接在底座(1)的上面；升降柱(3)经所述燕尾槽(21)与燕尾轨(31)的滑动扣合，可上下升降连接在旋转柱(2)的左侧面，所述齿轮(22)与齿条(32)相互啮合；平台(4)固定连接在升降柱(3)的上面，靠板(5)位于两只所述仰轴座(41)之间经所述仰角转轴(51)与仰轴座(41)可转动连接，前后两只所述锁紧旋钮(52)分别位于前后两只所述仰轴座(41)的前后侧面。