[发明专利]半导体器件及其制造方法、存储单元和电子设备有效

专利信息
申请号: 201610971901.4 申请日: 2016-10-28
公开(公告)号: CN106935650B 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 姜东均 申请(专利权)人: 爱思开海力士有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/423;H01L29/49;H01L21/336
代理公司: 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 代理人: 王建国;许伟群
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种半导体器件包括:衬底,包括沟槽;栅电介质层,形成在沟槽的表面之上;栅电极,位于沟槽中、比衬底的上表面低的水平处,并且包括第一掩埋部分和在第一掩埋部分之上的第二掩埋部分;以及第一掺杂区和第二掺杂区,它们形成在衬底中、栅电极的两侧上,并且与第二掩埋部分重叠,其中,第一掩埋部分包括具有第一功函数的第一阻障,而第二掩埋部分包括具有比第一功函数低的第二功函数的第二阻障。
搜索关键词: 半导体器件 及其 制造 方法 存储 单元 电子设备
【主权项】:
一种半导体器件,包括:衬底,包括沟槽;栅电介质层,形成在沟槽的表面之上;栅电极,位于沟槽中并且在比衬底的上表面低的水平处,其中,栅电极包括第一掩埋部分和第二掩埋部分,其中,第二掩埋部分形成在第一掩埋部分之上;以及第一掺杂区和第二掺杂区,它们形成在衬底中并且在栅电极的第一侧和第二侧之上,其中,第一掺杂区和第二掺杂区中的每个与第二掩埋部分重叠,其中,第一掩埋部分包括具有第一功函数的第一阻障,其中,第二掩埋部分包括具有第二功函数的第二阻障,以及其中,第二功函数低于第一功函数。
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