[发明专利]磁性封装微机器人及其制备方法有效
申请号: | 201610973129.X | 申请日: | 2016-10-28 |
公开(公告)号: | CN106517081B | 公开(公告)日: | 2018-03-09 |
发明(设计)人: | 李晖;陈静;张南南;王磊 | 申请(专利权)人: | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00;B81B1/00 |
代理公司: | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙)44316 | 代理人: | 赵勍毅 |
地址: | 518055 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种生物相容性封装的磁性微机器人的制备方法,包括提供硅片,在硅片上制备Omnicoat牺牲层;在Omnicoat牺牲层上旋涂SU‑8光刻胶形成SU‑8基层;得到第一预制层结构;进行烘烤;进行图形化曝光;在65℃烘烤2分钟,然后在95℃烘烤2分钟;在SU‑8基层上涂覆磁性复合材料,进行烘烤;进行图形化曝光;在65℃烘烤2分钟,然后在95℃烘烤2分钟;进行显影操作,去离子水清洗,风干;涂覆SU‑8光刻胶;进行烘烤;图形化曝光;在65℃烘烤2分钟,然后在95℃烘烤2分钟;进行显影操作,去离子水清洗,风干;得到生物相容性封装的磁性微机器人。上述磁性封装微机器人生物相容性和耐化学性较好。 | ||
搜索关键词: | 磁性 封装 微机 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种磁性封装微机器人的制备方法,其特征在于,包括:提供硅片,在所述硅片上制备Omnicoat牺牲层;在所述Omnicoat牺牲层上旋涂SU‑8光刻胶形成SU‑8基层;得到第一预制层结构;将所述第一预制层结构在60‑70℃烘烤1.5‑3分钟,然后在90‑100℃烘烤3‑5分钟;采用掩模对准器,在紫外线光源照射下,对所述第一预制层结构进行图形化曝光20‑35s;将所述第一预制层结构在60‑70℃烘烤1.5‑3分钟,然后在90‑100℃烘烤3‑5分钟;在所述SU‑8基层上涂覆磁性复合材料,得到第二预制层结构;将所述第二预制层结构在60‑70℃烘烤1.5‑3分钟,然后在90‑100℃烘烤3‑5分钟;采用掩模对准器,在紫外线光源照射下,对所述第二预制层结构进行图形化曝光25‑35s;将所述第二预制层结构在60‑70℃烘烤1.5‑3分钟,然后在90‑100℃烘烤3‑5分钟;对所述第二预制层结构进行显影操作;在所述第二预制层结构的外表面涂覆SU‑8光刻胶,得到第三预制层结构;将所述第三预制层结构进行在60‑70℃烘烤1.5‑3分钟,然后在90‑100℃烘烤3‑5分钟;采用掩模对准器,在紫外线光源照射下,对所述第三预制层结构进行图形化曝光25‑35s;将所述第三预制层结构在60‑70℃烘烤1.5‑3分钟,然后在90‑100℃烘烤3‑5分钟;对所述第三预制层结构进行显影操作,得到磁性封装微机器人。
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