[发明专利]一种发光二极管CSP封装支架及其制造方法在审
| 申请号： | 201610973903.7 | 申请日： | 2016-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN108063178A | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 李钊英;涂梅仙 | 申请（专利权）人： | 木林森股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528425 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光二极管CSP封装支架及其制造方法，它涉及发光二极管封装技术领域；陶瓷基板上设置有铜箔一和铜箔二，铜箔一上面有一凸起的金属镀层一，其厚度为0.02‑0.03毫米，铜箔一上面有一凸起的金属镀层二，其厚度约0.05‑0.07毫米；所述的铜箔一、铜箔二、金属镀层一和金属镀层二位于陶瓷基板的同一方向，铜箔一和铜箔二上各有一个金属镀层一和金属镀层二；所述的金属镀层一与金属镀层二为圆柱形，焊接LED芯片负极的金属镀层直径为0.04‑0.06毫米，高0.05‑0.07毫米；本发明在封装支架的铜箔电镀上两金属镀层，能有效解决因LED芯片正负电极有高度差，而导致CSP封装焊接良品率不高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 csp 封装 支架 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管CSP封装支架，其特征在于：它包括陶瓷基板；陶瓷基板上设置有铜箔一和铜箔二，铜箔一上面有一凸起的金属镀层一，其厚度为0.02-0.03毫米，铜箔一上面有一凸起的金属镀层二，其厚度约0.05-0.07毫米。
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