[发明专利]一种在高温下可连续使用的PCB电路板用有机硅电子灌封胶在审
| 申请号： | 201610976640.5 | 申请日： | 2016-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN106497511A | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 管二平 | 申请（专利权）人： | 铜陵市超远精密电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在高温下可连续使用的PCB电路板用有机硅电子灌封胶，由下列重量份的原料制备制成端乙烯基硅油‑1 40‑50、端乙烯基硅油‑2 50‑60、12%铂催化剂0.38‑0.5、乙炔基环己醇0.02‑0.04、乙烯基硅树脂25‑30、1‑烯丙氧基‑2，3‑环氧丙烷14.8‑16.8、1，3，5，7‑四甲基环四硅氧烷23‑25、硅烷偶联剂A1712.7‑3.6、含氢硅油适量、纳米铁酸锌2.4‑3、聚丙烯酸1‑1.4、动物胶0.8‑1.2、氧化锑1.8‑2.5、无水乙醇28‑35、氢氧化钯0.2‑0.3、去离子水适量；本发明制备的灌封胶流动性能好，使用方便，具有优良阻燃和导热性能，值得推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高温 连续 使用 pcb 电路板 有机硅 电子 灌封胶 | ||
【主权项】：
一种在高温下可连续使用的PCB电路板用有机硅电子灌封胶，其特征在于，由下列重量份的原料制备制成：端乙烯基硅油‑1 40‑50、端乙烯基硅油‑2 50‑60、12%铂催化剂0.38‑0.5、乙炔基环己醇0.02‑0.04、乙烯基硅树脂25‑30、1‑烯丙氧基‑2，3‑环氧丙烷14.8‑16.8、1，3，5，7‑四甲基环四硅氧烷23‑25、硅烷偶联剂A1712.7‑3.6、含氢硅油适量、纳米铁酸锌2.4‑3、聚丙烯酸1‑1.4、动物胶0.8‑1.2、氧化锑1.8‑2.5、无水乙醇28‑35、氢氧化钯0.2‑0.3、去离子水适量。
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