[发明专利]植球机引导板有效
| 申请号： | 201610981433.9 | 申请日： | 2016-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN108063103B | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 王裕贤 | 申请（专利权）人： | 竑腾科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种植球机引导板，其包含一板体、多个导引沟槽及多个落球孔，这些导引沟槽设于该板体的顶部并呈间隔排列，这些落球孔设于该导引沟槽底部并贯穿该板体，每一条导引沟槽连接多个落球孔，当欲封装的多个导电球于该植球机引导板上时，因这些导引沟槽的聚集作用，将欲封装的多个导电球聚集于这些导引沟槽之中，这些导电球可沿着这些导引沟槽的方向滑动，直到这些导电球落进这些导引沟槽内的这些落球孔，这些导电球落入这些落球孔的机率提升，于印刷式植球技术中可减少缺球的问题，于持取放置式植球技术中可降低吸盘没吸到球的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 植球机 引导 | ||
【主权项】：
1.一种植球机引导板，其包含一板体，该板体的顶面形成一落球区，并于该落球区设置多个间隔排列的导引沟槽，且每一导引沟槽的槽底面形成多个间隔排列的落球孔，所述落球孔延伸至该板体的底面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于竑腾科技股份有限公司，未经竑腾科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610981433.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：无余料扳手制法
- 下一篇：一种自动控制的扫地机器人充电用转接组件
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
