[发明专利]基板用连接器和基板用连接器的制造方法有效
申请号: | 201610982036.3 | 申请日: | 2016-11-08 |
公开(公告)号: | CN107046200B | 公开(公告)日: | 2019-06-21 |
发明(设计)人: | 藤井雅康;樱井利一 | 申请(专利权)人: | 住友电装株式会社 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R13/02;H01R13/46;H01R13/629 |
代理公司: | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人: | 余文娟 |
地址: | 日本国三重县*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明公开了基板用连接器和基板用连接器的制造方法。即使在壳体弯曲变形的情况下也可避免端子配件和电路基板的通孔的错位。基板用连接器(A)具备:合成树脂制的壳体(10);端子保持部(11),其形成于壳体(10),沿着电路基板(P)的通孔(H)的排列方向细长地延伸;多个对准构件(30),其是与壳体(10)分体的部件,通孔(H)的排列方向的尺寸比端子保持部(11)短;以及L字形的端子配件(20),其形成有在端子保持部(11)中贯通的贯通部(21)、以及插入到通孔(H)中的基板连接部(23)。对准构件(30)将贯通部(21)未在端子保持部(11)贯通的多个端子配件(20)的基板连接部(22)保持成一列。 | ||
搜索关键词: | 基板用 连接器 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基板用连接器,其特征在于,具备:合成树脂制的壳体,其固定于电路基板的表面,所述电路基板具有排成一列的多个通孔;端子保持部,其形成于所述壳体,沿着所述多个通孔的排列方向细长地延伸;多个端子配件,其呈L字形,形成有贯通部和基板连接部,所述贯通部与所述电路基板的表面大致平行且与所述通孔的排列方向大致垂直地在所述端子保持部贯通,所述基板连接部插入到所述通孔中;多个对准构件,其是与所述壳体分体的部件,所述多个对准构件在所述通孔的排列方向的尺寸比所述端子保持部在所述通孔的排列方向的尺寸短;多个保持孔,其形成于所述对准构件中,将所述贯通部未在所述端子保持部贯通的多个所述端子配件的所述基板连接部保持成一列;以及组装部,其形成于所述壳体和所述对准构件上,能与多个所述贯通部相对于所述端子保持部的贯通方向大致平行地组装。
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