[发明专利]多层厚铜导热局部金属基板的生产方法

摘要

本发明提供了一种多层厚铜导热局部金属基板的生产方法，包括：步骤1，钻孔工序：使用金刚石涂层钻刀在板面上钻出通孔；步骤2，蚀刻工序：使用真空功能的酸性蚀刻机，腐蚀出预定的图形；步骤3，金属基板成型工序：使用涂层双刃锣刀对金属基的预定位置进行锣空；步骤4，填充材料成型工序：形成用于填充在所述锣空处的填充材料，该填充材料的导热系数与PCB板的导热系数一致；步骤5，压合工序：A、使用碱性清洁剂对锣空的金属基进行处理；B、压合时，使用铆钉固定锣空的金属基与PCB，同时在锣空处放入步骤制得的填充材料。本发明可在PCB板局部形成金属基，并使铜厚达到70‑210um，具有良好的导热性能、高压测试性能、恒温恒湿性能和冷热冲击性能。

主权项

1.一种多层厚铜导热局部金属基板的生产方法，其特征在于，包括：步骤1，钻孔工序：使用金刚石涂层钻刀在PCB工作板面上钻出通孔；步骤2，蚀刻工序：使用真空功能的酸性蚀刻机，把PCB工作板腐蚀出预定的图形；步骤3，金属基板成型工序：使用涂层双刃锣刀对金属基的预定位置进行锣空；步骤4，填充材料成型工序：形成用于填充在锣空处的填充材料，该填充材料的导热系数与PCB板的导热系数一致；步骤5，压合工序：A、使用碱性清洁剂对锣空的金属基进行处理，以将金属基表面咬蚀变得粗糙并形成蜂窝状，从而使压合中的胶流到蜂窝状的结构中去，以确保金属基与PP的结合力；B、压合时，使用铆钉固定锣空的金属基与PCB，并使PCB与锣空的金属基在压合过程中不发生偏移，同时在锣空处放入步骤4制得的填充材料，并在填充材料的上下使用能耐350℃的离形膜，以确保板面不会有残胶；C、使用以下压合参数：进炉温度150℃、压合温度190‑210℃、压力1.0‑3.5MPa，其中在压合温度210℃、压力3.5MPa的条件下保持120min，总压合时间240min。