[发明专利]湿式制程装置在审
| 申请号： | 201610983248.3 | 申请日： | 2016-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN108074835A | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 黄荣龙;吕峻杰;陈滢如 | 申请（专利权）人： | 盟立自动化股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种湿式制程装置。本发明通过将液体移除单元设置在两个容器相通的开口处，进而利用在所述开口处的两组喷嘴将属于两个容器的液体往各自的容器内部吹，避免所述两个容器的液体交叉污染。所述液体移除单元紧靠所述两个容器的开口设置，进而解决靠近开口处的液体可能溅洒至相邻容器的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 开口处 湿式制程 移除单元 交叉污染 开口设置 容器内部 相邻容器 喷嘴 紧靠 两组 相通 | ||
【主权项】：
1.一种湿式制程装置，其特征在于，包括：一第一容器，包括一第一侧壁的一第一开口，用于让一基板沿着第一轴从所述第一开口离开或进入所述第一容器，所述第一容器用于对所述基板施加第一液体；一第二容器，包括一第二侧壁的一第二开口，所述第二开口对应所述第一开口设置，所述第二开口用于让所述基板相应地沿着所述第一轴从所述第二开口进入或离开所述第二容器，所述第二容器用于对所述基板施加第二液体；以及一第一液体移除单元，设置于所述第一容器的所述第一侧壁至所述第一开口，并包括若干个第一喷嘴，设置在所述第一液体移除单元位于所述第一开口周围的部份；其中所述若干第一喷嘴用于将所述第一液体吹往所述第一容器内部。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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