[发明专利]一种提高光电芯片封测通量的方法和装置

摘要

本发明公开了一种提高光电芯片封测通量的方法和装置，该装置包括光学探测器、两个以上样品测量承载台、样品机械传输部件、以及控制器，还包括：两个以上光纤耦合器，用于采集样品承载台上的封装芯片所发出的光线，其中，每个样品测量承载台上方对应设置一个光纤耦合器；光纤合束器，用于将两个以上光纤耦合器采集的光学信号汇合至光学探测器，其中，控制器用于控制样品机械传输部件在一个样品测量承载台的光电芯片进行测量时更换其他样品测量承载台上的光电芯片。本发明提高了光电芯片封装测量通量产率，同时大幅降低了光电芯片封装测量装置的改造成本。

主权项

1.一种光电芯片封装测量装置，包括光学探测器、样品测量承载台、样品机械传输部件、以及控制器，其特征在于，所述样品测量承载台为两个以上，所述光电芯片封装测量装置还包括：两个以上光纤耦合器，用于采集样品测量承载台上的光电芯片所发出的光线，其中，每个所述样品测量承载台上方对应设置一个光纤耦合器，光纤合束器，用于将所述两个以上光纤耦合器采集的光学信号汇合至所述光学探测器，还包括多个电学开关，分别设置在与各个样品测量承载台相连的接触电路上，起到触发/关闭光电芯片的作用，用于使所述光学探测器每次仅检测一个样品测量承载台上的光电芯片其中，所述控制器用于控制所述样品机械传输部件在一个样品测量承载台的光电芯片测量时更换其他至少一个样品测量承载台上的光电芯片，其中，所述控制器用于控制两个以上样品测量承载台上的光电芯片在相互交替错开的时段内进行测量。