[发明专利]一种同轴封装光通信器件有效
| 申请号： | 201610988647.9 | 申请日： | 2016-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN106526763B | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 柴广跃 | 申请（专利权）人： | 深圳大学 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 518060 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种同轴封装光通信器件，包括管座、设置于管座上的分布有微带线的陶瓷基板以及光电芯片；管座沿轴向设置有插孔，陶瓷基板穿设于插孔内并与管座结合为一体，光电芯片安装在陶瓷基板位于管座内侧的微带线上，并通过位于管座外侧的微带线与外部系统进行电连接。通过这种方式，本发明采用同轴封装的结构，大幅减小光通信器件的体积，降低器件成本及与光纤耦合的难度，同时制作过程简单，制作成本较低；利用陶瓷基板及在陶瓷基板上制作的微带线，减少高频信号连接的次数，更好地实现高速高频光信号的调制，可广泛应用于速率高于10G的高速光纤通信系统中。 | ||
| 搜索关键词： | 管座 陶瓷基板 微带线 光通信器件 同轴封装 光电芯片 插孔 高速光纤通信系统 高频信号 光纤耦合 降低器件 外部系统 制作过程 轴向设置 电连接 穿设 减小 调制 制作 应用 | ||
【主权项】：
1.一种同轴封装光通信器件，其特征在于，包括管座、设置于所述管座上的分布有微带线的陶瓷基板以及光电芯片；所述管座沿轴向设置有插孔，所述陶瓷基板垂直穿设于所述插孔内并与所述管座结合为一体，所述光电芯片安装在所述陶瓷基板位于所述管座内侧的微带线上，并通过位于所述管座外侧的微带线与外部系统进行电连接；所述微带线为共面波导微带线，所述共面波导微带线包括中心导体带和接地带，所述中心导体带位于所述陶瓷基板的主表面的中间区域，所述接地带位于所述中心导体带的周边区域且包围所述中心导体带，所述光电芯片安装于所述接地带上；所述陶瓷基板的主表面上还分布有低频引线，所述低频引线分别位于所述接地带两侧的区域。
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