[发明专利]具有光接口的半导体芯片封装有效
| 申请号： | 201610988797.X | 申请日： | 2016-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN107068663B | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 李相敦 | 申请（专利权）人： | （株)吉普朗 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;刘久亮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 具有光接口的半导体芯片封装。一种半导体封装包括：芯片，其具有第一表面和第二表面；模塑件，其被配置为包封所述芯片；垂直导电通道，其在穿过所述模塑件的同时电连接至形成在所述芯片的第二表面上的焊盘；布线图案，其电连接至形成在所述芯片的第一表面上的焊盘并且被配置为在所述半导体封装中执行电连接；光器件，其被布置在所述半导体封装的表面上以电连接至所述垂直导电通道；以及外部连接端子，其被配置为将所述半导体封装电连接至外部。 | ||
| 搜索关键词： | 电连接 半导体封装 芯片 半导体芯片封装 导电通道 第二表面 第一表面 光接口 模塑件 焊盘 配置 垂直 外部连接端子 布线图案 光器件 包封 穿过 外部 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，该半导体封装包括：芯片，该芯片具有第一表面和第二表面；模塑件，该模塑件被配置为包封所述芯片；垂直导电通道，该垂直导电通道在穿过所述模塑件的同时电连接至形成在所述芯片的所述第二表面上的焊盘；布线图案，该布线图案电连接至形成在所述芯片的所述第一表面上的焊盘并且被配置为在所述半导体封装中执行电连接；光器件，该光器件被布置在所述半导体封装的表面上以电连接至所述垂直导电通道；外部连接端子，该外部连接端子被配置为将所述半导体封装电连接至外部；以及光缆固定构件，该光缆固定构件被配置为使与所述半导体封装进行光信号通信的光缆固定。
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