[发明专利]热电材料结构在审
| 申请号： | 201610995094.X | 申请日： | 2016-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN109411592A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 庄镇宇;王鹤伟 | 申请（专利权）人： | 优材科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/12 | 分类号： | H01L35/12;H01L35/02 |
| 代理公司： | 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 | 代理人： | 韩登营;张焕亮 |
| 地址： | 中国台湾台北市大*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种热电材料结构。热电材料结构包括一基板、至少一个间隔层以及至少一个二维材料层。基板具有一表面。二维材料层与间隔层重叠设置于基板的表面上，且二维材料层于垂直基板的表面的方向上的热导率小于10W/mK。通过上述的结构设计，可使本发明有别于常规熟知的利用提高西贝克系数或电导率来提升ZT值的技术。另外，本发明除了具有较低的成本外，更可因应不同的应用需求而制作出定制化且特性不同的热电材料结构，以得到较高的热电转换效率。 | ||
| 搜索关键词： | 热电材料 二维材料 基板 间隔层 热电转换效率 电导率 垂直基板 应用需求 重叠设置 定制化 热导率 | ||
【主权项】：
1.一种热电材料结构，包括：基板，该基板具有表面；至少一个间隔层；以及至少一个二维材料层，与所述间隔层重叠设置于所述基板的所述表面上，且该二维材料层于垂直所述表面的方向上的热导率小于10W/mK。
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