[发明专利]用于半导体封装制造的模制装置和模制半导体封装的方法在审
| 申请号： | 201610997909.8 | 申请日： | 2016-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN107020716A | 公开（公告）日： | 2017-08-08 |
| 发明（设计）人： | 崔光元;朴钟宇;千承振;全炫锡;白寅学 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | B29C43/18 | 分类号： | B29C43/18;B29C43/36;B29C43/34;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 屈玉华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供了用于半导体封装制造的模制装置和模制半导体封装的方法。该模制装置包括模制物能被安装在其上的底模具；顶模具，在包括被安装在底模具上的模制物的底模具上；以及在底模具和顶模具的一侧上的侧模具。侧模具具有多个排气孔。模制材料能被注入到其中并且使模制材料在其中流动的腔被设置在底模具和顶模具之间。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 制造 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种用于半导体封装制造的模制装置，所述模制装置包括：模制物能被安装在其上的底模具；顶模具，在包括被安装的所述模制物的所述底模具上；以及在所述底模具和所述顶模具的一侧上的侧模具，所述侧模具具有多个排气孔，其中腔被提供在所述底模具和所述顶模具之间，所述腔能使模制材料注入到其中并且使模制材料在其中流动。
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