[发明专利]保护膜覆盖方法

摘要

提供保护膜覆盖方法，容易地将附着在经由保护带对晶片进行支承的环状的框架的上表面的液状树脂去除。保护膜覆盖方法利用水溶性树脂在晶片的正面上覆盖保护膜，在该晶片的正面上形成有多个器件，该保护膜覆盖方法包含将在保护膜覆盖工序中飞散到环状的框架的上表面的水溶性树脂去除的水溶性树脂去除工序。在水溶性树脂去除工序中，一边使旋转工作台旋转一边将清洗喷嘴定位在旋转工作台所保持的环状的框架的上表面而向环状的框架的上表面提供清洗水，并且将空气喷嘴与该清洗喷嘴相邻地定位在旋转方向下游侧，提供空气以使该空气逆着被提供到环状的框架的上表面的清洗水的移动而使清洗水暂时滞留并且将清洗水排出到环状的框架的外侧。

主权项

一种保护膜覆盖方法，利用水溶性树脂在晶片的正面上覆盖保护膜，该晶片在正面上呈格子状形成有多条分割预定线并且在由该多条分割预定线划分出的多个区域内形成有器件，该保护膜覆盖方法的特征在于，具有如下的工序：晶片支承工序，在具有对晶片进行收容的开口的环状的框架的该开口中经由粘合带而粘接晶片的背面，从而利用环状的框架对晶片进行支承；晶片保持工序，在经由粘合带将晶片支承在环状的框架上的状态下以晶片的正面作为上侧而保持在旋转工作台上；保护膜覆盖工序，一边使旋转工作台旋转一边向旋转工作台所保持的晶片的正面中央区域滴下水溶性树脂，从而在晶片的正面上覆盖由水溶性树脂形成的保护膜；以及水溶性树脂去除工序，将在该保护膜覆盖工序中飞散到环状的框架的上表面的水溶性树脂去除，在该水溶性树脂去除工序中，一边使旋转工作台旋转一边将清洗喷嘴定位在旋转工作台所保持的环状的框架的上表面而向环状的框架的上表面提供清洗水，并且将空气喷嘴与该清洗喷嘴相邻地定位在旋转方向下游侧，提供空气以使该空气逆着被提供到环状的框架的上表面的清洗水的移动而使清洗水暂时滞留并且将清洗水排出到环状的框架的外侧。