[发明专利]层叠封装器件及其形成方法有效
| 申请号： | 201610999256.7 | 申请日： | 2016-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN107452692B | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 曾华伟;苏安治;陈宪伟;黄立贤;杨天中 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/522;H01L23/528;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种提供多种层叠封装器件，有利于改良层叠封装的接合效能。一种层叠封装器件包括第一封装结构及第二封装结构。第一封装结构包括：第一晶粒；以及位于第一晶粒侧边的多个有源集成扇出型通孔以及多个虚设集成扇出型通孔。第二封装结构包括：接合至有源集成扇出型通孔的多个有源凸块；以及接合至虚设集成扇出型通孔的多个虚设凸块。位于第一晶粒的第一侧的有源集成扇出型通孔及虚设集成扇出型通孔的总数目实质上相同于位于第一晶粒的第二侧的有源集成扇出型通孔及虚设集成扇出型通孔的总数目。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 封装 器件 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种层叠封装器件，其特征在于包括：第一封装结构，包括：第一晶粒；以及多个有源集成扇出型通孔以及多个虚设集成扇出型通孔，位于所述第一晶粒侧边；以及第二封装结构，包括：多个有源凸块，接合至所述多个有源集成扇出型通孔；以及多个虚设凸块，接合至所述多个虚设集成扇出型通孔，其中位于所述第一晶粒的第一侧的所述有源集成扇出型通孔以及所述虚设集成扇出型通孔的总数目实质上相同于位于所述第一晶粒的第二侧的所述有源集成扇出型通孔以及所述虚设集成扇出型通孔的总数目。
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