[发明专利]电路板和使用该电路板的半导体发光器件封装件有效
| 申请号： | 201610999332.4 | 申请日： | 2016-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN106887512B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 宋钟燮 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075;F21K9/232;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张帆;张青 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体发光器件封装件和一种用于安装半导体发光器件的电路板。所述半导体发光器件封装件包括：包括多个电极的半导体发光器件；包括安装区的电路板，半导体发光器件位于电路板的安装区上；以及电路板上的多个电极焊盘，所述多个电极焊盘电连接至所述多个电极，其中，所述多个电极焊盘中的每一个包括第一区和第二区，第一区与安装区重叠，并且第二区是除第一区以外的区，并且其中所述多个电极焊盘按照围绕安装区的枢轴点旋转对称的形状排列。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 使用 半导体 发光 器件 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体发光器件封装件，包括：包括多个电极的半导体发光器件；电路板，其包括安装区，半导体发光器件位于电路板的安装区上；以及电路板上的多个电极焊盘，所述多个电极焊盘分别电连接至所述多个电极，其中，所述多个电极焊盘中的每一个包括第一区和第二区，第一区与安装区重叠，并且第二区是除第一区以外的区，并且其中，所述多个电极焊盘按照围绕安装区的枢轴点旋转对称的形状排列。
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