[发明专利]一种薄膜体声波器件裸芯片模组封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201611003600.9 | 申请日： | 2016-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN106783814A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 金中;何西良;罗旋升;罗欢 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 重庆博凯知识产权代理有限公司50212 | 代理人： | 李海华 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种薄膜体声波器件裸芯片模组封装结构及封装方法，多芯片模组封装结构包括基板和裸芯片，裸芯片包括薄膜体声波器件裸芯片和其他功能裸芯片，所有裸芯片电极通过倒装焊由金球与基板电极对应连接，在基板表面粘接固定有膜层，膜层紧贴于基板表面并包裹住所有裸芯片，在所有裸芯片和基板之间形成真空腔。封装时，将待封装多芯片模组上的各裸芯片电极通过倒装焊工艺焊接在基板对应封装区域的对应电极上；通过真空贴膜工艺将保护膜贴装于基板上并包裹住所有芯片；加温固化，最后将基板按封装区域切割即可。本发明直接采用裸芯片封装，比原来的二次封装大大减小了体积，同时提高了封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 声波 器件 芯片 模组 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种包括薄膜体声波器件裸芯片在内的多芯片模组封装结构，包括基板和裸芯片，所述裸芯片包括薄膜体声波器件裸芯片和其他功能裸芯片，基板和所有裸芯片上设有对应的电极，其特征在于：所有裸芯片电极通过倒装焊由金球与基板电极对应连接，在基板表面粘接固定有膜层，所述膜层紧贴于基板表面并同时包裹住所有裸芯片，所有裸芯片间隔设置并通过膜层分开，在所有裸芯片和基板之间形成真空腔。
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