[发明专利]一种可消除多晶硅碳头料的装置有效
| 申请号： | 201611004218.X | 申请日： | 2016-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN106495163B | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 王丙军;王生红;郑连基;鲍守珍;蔡延国;宗冰;王体虎 | 申请（专利权）人： | 亚洲硅业（青海）有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/035 | 分类号： | C01B33/035 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 陈正兴 |
| 地址： | 810007 青海省*** | 国省代码： | 青海;63 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可消除多晶硅碳头料的装置，包括电极、石墨底座、卡瓣组及石墨帽，卡瓣组由石墨部分和多晶硅部分对接而成，石墨部分构成卡瓣组的主体结构并置于石墨底座上，多晶硅部分构成卡瓣组的上部结构，且多晶硅部分对接于石墨部分的顶部上面；在石墨帽的上表面覆盖有一层多晶硅保护壳。本发明具有以下优点在还原炉内硅沉积到硅芯上的同时也沉积到卡瓣组多晶硅部分上，镶嵌在硅棒中的多晶硅部分无需处理，可直接利用，避免了由于石墨卡瓣造成的碳头料；多晶硅壳避免了硅棒与石墨帽接触，消除了碳污染和造成破损的可能性；石墨部分可循环利用，节约生产成本；提升了产品质量、提高了硅料利用率、节省了人力资源和经济成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 消除 多晶 硅碳头料 装置 | ||
【主权项】：
一种可消除多晶硅碳头料的装置，包括电极、与电极套接的石墨底座、放置在所述石墨底座上的卡瓣组，以及与所述石墨底座相匹配并与石墨底座相连接的石墨帽，卡瓣组的中间具有用于容置硅芯的空腔，其特征在于：所述卡瓣组由石墨部分和多晶硅部分对接而成，石墨部分构成卡瓣组的主体结构并置于石墨底座上，多晶硅部分构成卡瓣组的上部结构，且多晶硅部分对接于石墨部分的顶部上面；在石墨帽的上表面覆盖有一层多晶硅保护壳，该多晶硅保护壳与卡瓣组的多晶硅部分相接；卡瓣组的石墨部分位于多晶硅部分及多晶硅保护壳之下；所述卡瓣组的多晶硅部分的下部设计有朝外倾斜的楔角，与石墨部分配合后，楔角楔入石墨帽中并与石墨帽的内壁紧固在一起。
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