[发明专利]一种板条激光晶体的双面封装方法有效
| 申请号： | 201611007736.7 | 申请日： | 2016-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN106654820B | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 陈露;刘磊;梁兴波;唐晓军;王超;刘洋;王文涛;吕坤鹏 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
| 主分类号： | H01S3/042 | 分类号： | H01S3/042;H01S3/16 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人： | 于金平 |
| 地址： | 100015*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种板条激光晶体的双面封装方法。该方法包括以下步骤：自下至上依次放置焊接面向上的上热沉、金锡焊片、金锡焊柱、板条激光晶体，组成第一焊接体，其中，在金锡焊片的边缘紧贴金锡焊片放置有第一厚度控制薄片；将第一焊接体进行焊接得到半成品；自下至上依次放置焊接面向上的下热沉、铟柱、半成品，组成第二焊接体，其中，半成品的板条激光晶体的一侧朝下，下热沉的焊接面镀有铟层，在铟层边缘放置有第二厚度控制薄片；将第二焊接体进行焊接即得。借助于本发明的技术方案，解决了焊接层容易出现大尺寸空洞及大面积虚焊的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 板条 激光 晶体 双面 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种板条激光晶体的双面封装方法，其特征在于，包括以下步骤：自下至上依次放置焊接面向上的上热沉、金锡焊片、金锡焊柱、板条激光晶体，组成第一焊接体；其中，所述金锡焊片的尺寸小于板条激光晶体的表面尺寸，在所述金锡焊片的边缘紧贴金锡焊片放置有第一厚度控制薄片，第一厚度控制薄片的厚度小于金锡焊片的厚度；将第一焊接体在设定的真空度、设定的焊接温度下保温设定时间后冷却至室温，得到半成品；自下至上依次放置焊接面向上的下热沉、铟柱、所述半成品，组成第二焊接体；其中，所述半成品的板条激光晶体的一侧朝下，所述下热沉的焊接面镀有铟层，所述铟层边缘放置有第二厚度控制薄片；将第二焊接体在设定的真空度、设定的焊接温度下保温设定时间后冷却至室温，即得。
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