[发明专利]用于大规模集成的光电耦合器封装结构

摘要

一种用于大规模集成的光电耦合器封装结构，所述光电耦合器封装结构由陶瓷基板、盖子、发光二极管、光敏芯片和多条金属导带组成；本发明的有益技术效果是提出了一种用于大规模集成的光电耦合器封装结构，该方案针对光电耦合器单元仅作简单的非气密性封装，然后再将光电耦合器单元与其他元件整体进行气密封装，得益于光电耦合器单元的尺寸缩减，大规模集成后的装置总体积可以得到大幅缩减。

主权项

一种用于大规模集成的光电耦合器封装结构，其特征在于：所述光电耦合器封装结构由陶瓷基板(1)、盖子(2)、发光二极管(3)、光敏芯片(4)和多条金属导带组成；所述陶瓷基板(1)为立方体形，陶瓷基板(1)上端面上设置有截面为矩形的凹槽，所述凹槽贯通基板(1)两个端面，凹槽的轴向与所述立方体形的长度方向平行；所述凹槽的底面中部设置有安装槽，安装槽的宽度与凹槽相同，安装槽以外的凹槽底面形成连接面；所述光敏芯片(4)设置在安装槽底部；所述盖子(2)为板状结构体，盖子(2)的轴向长度与凹槽的轴向长度匹配，盖子(2)的宽度小于凹槽的宽度，盖子(2)设置在凹槽内，盖子(2)的下端面与所述连接面粘结；所述发光二极管(3)设置在盖子(2)的下端面上，发光二极管(3)的位置与光敏芯片(4)相对；所述金属导带设置在陶瓷基板(1)的表面，金属导带的内端延伸至安装槽内，金属导带的外端延伸至陶瓷基板(1)上端面，各条金属导带相互独立，发光二极管(3)和光敏芯片(4)的电气端子分别通过多条金属导带向外引出。