[发明专利]用于研磨晶片的装置有效
| 申请号： | 201611009270.4 | 申请日： | 2016-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN106985058B | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 侯德谦;蔡腾群;林国楹;佘铭轩;蒋青宏;李胜男;卢永诚 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B37/10 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 冯志云;王芝艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种对于一晶片进行化学机械研磨的装置，包括一研磨头，其具有一固定环。研磨头被配置成将晶片保持在固定环内。固定环包括一第一环以及一第二环。第一环具有一第一硬度。第二环由第一环所环绕，其中第二环具有一第二硬度，小于第一硬度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 研磨 晶片 装置 | ||
【主权项】：
一种用于研磨一晶片的装置，包括：一研磨头，具有一固定环，其中该研磨头被配置成将该晶片保持在该固定环内，且该固定环包括：一第一环，具有一第一硬度；以及一第二环，由该第一环所环绕，其中该第二环具有一第二硬度，小于该第一硬度。
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