[发明专利]金属通讯装置的天线结构在审

专利信息
申请号: 201611010853.9 申请日: 2016-11-17
公开(公告)号: CN108075232A 公开(公告)日: 2018-05-25
发明(设计)人: 洪彦铭 申请(专利权)人: 佳邦科技股份有限公司
主分类号: H01Q1/52 分类号: H01Q1/52;H01Q1/22;H01Q1/38
代理公司: 北京维澳专利代理有限公司 11252 代理人: 王立民;张应
地址: 中国台湾苗*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种金属通讯装置的天线结构,于表面形成天线图案的基板的一侧,连接一金属薄片,该金属薄片为一立面挡墙和一平板所组成,其立面挡墙介于基板的侧缘和平板之间,其平板一端则连接至通讯装置的金属壳体,借此,天线可经由耦合方式将电流引导至该金属壳体上,以抑制电磁波吸收比值(SAR)对产品的干扰,而该立面挡墙则可用于抑制天线后方的金属组件对天线辐射的干扰。
搜索关键词: 立面挡墙 通讯装置 金属薄片 金属壳体 天线结构 基板 天线 金属 电磁波吸收 表面形成 电流引导 金属组件 天线辐射 天线图案 耦合方式 侧缘 可用
【主权项】:
1.一种金属通讯装置的天线结构,其特征在于,于表面形成天线图案的基板的一侧,连接一金属薄片,该金属薄片由一立面挡墙和一平板所组成,其立面挡墙的一端和该基板的侧缘连接,其平板一端则和通讯装置的金属壳体连接。
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