[发明专利]一种绝缘型高导热硅胶垫片在审

专利信息
申请号: 201611012450.8 申请日: 2016-11-17
公开(公告)号: CN108070257A 公开(公告)日: 2018-05-25
发明(设计)人: 万涛 申请(专利权)人: 贵州升皇兴国际贸易有限公司
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C08L83/07;C08L83/05;C08K7/18;C08K3/36;C08K5/54;C09K5/14
代理公司: 北京联创佳为专利事务所(普通合伙) 11362 代理人: 韩炜
地址: 558200 贵州省黔南布依族*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 发明公开了一种绝缘型高导热硅胶垫片,按重量份计,包括有氧化铝颗粒500‑800份、聚硅氧烷20‑40份、二氧化硅15‑25份、甲基乙烯基硅橡胶4‑9份、硅烷偶联剂3‑8份、含氢硅油1‑2.5份、催化剂1‑3份。本发明与现有技术相比,本发明的高导热绝缘导热硅胶垫片通过合理配比硅胶组份,并对球形氧化铝粒子的筛分,实现氧化铝粒子在硅胶基体中的合理分配和氧化铝粒子本身导热系数的提高,使本发明的硅胶垫片的绝缘性好,且其导热系数提高到5.0W以上,是现有技术所不能企及的。
搜索关键词: 硅胶垫片 高导热 氧化铝粒子 导热系数 绝缘型 甲基乙烯基硅橡胶 硅烷偶联剂 球形氧化铝 氧化铝颗粒 二氧化硅 硅胶基体 含氢硅油 合理配比 聚硅氧烷 绝缘导热 硅胶组 绝缘性 重量份 催化剂 粒子 分配
【主权项】:
1.一种绝缘型高导热硅胶垫片,其特征在于:按重量份计,包括有氧化铝颗粒500-800份、聚硅氧烷20-40份、二氧化硅15-25份、甲基乙烯基硅橡胶4-9份、硅烷偶联剂3-8份、含氢硅油1-2.5份、催化剂1-3份。
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