[发明专利]电路板及其制造方法

摘要

本发明提供一种电路板，包括一基板。多个第一导电块间隔排列于基板上，其中第一导电块包括一开口密集区的第一导电块和一开口疏松区的第一导电块。一第一绝缘层设置于基板上，且第一绝缘层具有多个第一开口以构成开口密集区以及多个第二开口以构成开口疏松区。多个导电部件间隔排列于第一绝缘层上，导电部件包括：多个第一导电部件对应填入第一开口，以电性连接开口密集区的第一导电块，以及多个第二导电部件对应填入第二开口，以电性连接开口疏松区的第一导电块。导电部件具有一均匀的厚度。本发明亦提供一种电路板的制造方法。

主权项

一种电路板，包括：一基板，具有相对的一第一表面及一第二表面；多个第一导电块，间隔排列于该基板的该第一表面上，其中该些第一导电块包括一开口密集区的第一导电块和一开口疏松区的第一导电块；一第一绝缘层，设置于该基板的该第一表面上，且该第一绝缘层具有多个第一开口及由该些第一开口所构成的该开口密集区以及多个第二开口及由该些第二开口所构成的该开口疏松区，该些第一开口曝露出该开口密集区的该些第一导电块且该些第二开口曝露出该开口疏松区的该些第一导电块；以及多个导电部件，间隔排列于该第一绝缘层上，该些导电部件包括：多个第一导电部件，对应填入该些第一开口，以电性连接该开口密集区的该些第一导电块；以及多个第二导电部件，对应填入该些第二开口，以电性连接该开口疏松区的该些第一导电块；其中该些导电部件具有一均匀的厚度。