[发明专利]一种高导热导电的聚芳基酯复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201611019160.6 | 申请日： | 2016-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN108084668A | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 王鸥 | 申请（专利权）人： | 成都善水天下科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L67/00 | 分类号： | C08L67/00;C08L79/04;C08K13/06;C08K9/06;C08K9/04;C08K7/06;C08K3/22;C08K3/04;C09K5/14;H01B1/22;H01B1/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610064 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热导电的聚芳基酯复合材料及其制备方法，包括以下重量份原材料制备而成：30‑60份的聚芳基酯，5‑10份的乙烯基正丙醇，10‑25份的聚咪唑，2‑5份的水杨酸，2‑5份的氧化铜，3‑6份的金属纤维，2‑5份的石墨粉，1‑3份的偶联剂，1‑5份的交联剂；本发明复合材料具有导热常数大，导电性能高的优点，促进了聚芳基酯复合材料在需要快速散热电子器件上的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 复合材料 芳基酯 高导热 导电 制备 导热 原材料制备 导电性能 电子器件 金属纤维 快速散热 交联剂 聚咪唑 偶联剂 石墨粉 水杨酸 氧化铜 乙烯基 正丙醇 重量份 应用 | ||
【主权项】：
1.一种聚芳基酯复合材料，其特征在于，包括以下重量份原材料制备而成：30-60份的聚芳基酯，5-10份的乙烯基正丙醇，10-25份的聚咪唑，2-5份的水杨酸，2-5份的氧化铜，3-6份的金属纤维，2-5份的石墨粉，1-3份的偶联剂，1-5份的交联剂。
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