[发明专利]一种贴片安规电容芯片材料及制备方法在审
| 申请号： | 201611020408.0 | 申请日： | 2016-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN108074737A | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 石怡;吴伟;程传波;胡鹏;房双杰 | 申请（专利权）人： | 昆山万盛电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;C04B35/64;C04B35/46;C04B35/505;C01F11/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215433 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种贴片安规电容芯片材料，其包括以下重量百分比的组分：碳酸锶40‑50％；二氧化钛20‑25％；碳酸钙20‑25％；三氧化二铋5‑7％；填料3‑5％。本发明同时还提供了一种贴片安规电容芯片材料的制备方法。本发明可以有效地解决现有技术中贴片电容的芯片材料无法满足轻薄化后强度要求的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片材料 安规电容 贴片 制备 三氧化二铋 重量百分比 碳酸钙 二氧化钛 强度要求 贴片电容 轻薄化 碳酸锶 有效地 | ||
【主权项】：
1.一种贴片安规电容芯片材料，其特征在于，包括以下重量百分比的组分：
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