[发明专利]电子设备单元

摘要

本发明提供了一种直插端子形式的树脂密封型电子设备单元，防止由对接连接器的插拔造成的密封树脂的龟裂破损。搭载有电路器件111a、111b的电路基板110AB，利用热固化性树脂的密封树脂120来进行一体成型，该密封树脂120具有密封端面部127，在密封端面部127上粘着固定筒状的居中接头体130A，在居中接头体130A的开口部插入连接器外壳200的嵌入主体部201，连接至引线210的弹性接触端子211b与电路基板110AB的铜箔图案端子112导电接触。连接器外壳200和居中接头体130A为不容易龟裂破损的热塑性树脂，针对连接器插拔的使用性得到了提高。

主权项

1.一种直插端子形式的电子设备单元，其中对于搭载有多个电路器件的电路基板，在该电路基板的第一边沿或者与所述第一边沿平行的第二边沿的端部正反面的至少一面上，设置按压铜系的弹性接触端子的多个铜箔图案端子，该电子设备单元的特征在于，所述电路基板和所述多个电路器件，除设置所述铜箔图案端子的基板端部区域之外，用热固性树脂的密封树脂来进行一体成型，并且，将筒状的居中接头体的一侧的开口部粘着固定至位于与所述基板端部区域相接近的基板区域中的、成为所述密封树脂的一部分的密封端面部，所述居中接头体的另一侧的开口部将所述基板端部区域包围，在所述另一侧的开口部，插入连接器外壳的嵌入主体部，在该连接器外壳中，压装固定有外部连接用的引线所连接的所述弹性接触端子，通过这样从而该弹性接触端子与所述铜箔图案端子导电接触，所述连接器外壳和所述居中接头体各自用热塑性树脂来进行成型，在所述连接器外壳和所述居中接头体这两侧设置有能插拔的一对防脱滑连结机构，在所述连接器外壳中还压装固定有与所述电路基板的端面上所设置的切口槽嵌合的定位突起，将所述居中接头体粘着至所述密封树脂的所述密封端面部的粘着材料是具有如下粘着粘度的弹性粘着材料：防止由所述居中接头体与所述密封树脂的线膨胀率的差异而造成热变形剥离的粘着粘度。