[发明专利]弹性波组件及其复合基板在审

专利信息
申请号: 201611021062.6 申请日: 2016-11-15
公开(公告)号: CN108075742A 公开(公告)日: 2018-05-25
发明(设计)人: 王兴民;李瑞评 申请(专利权)人: 兆远科技股份有限公司
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02;H03H9/54;H03H9/64
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 中国台湾新竹科学工*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种弹性波组件,包含有一复合基板、一正电极结构与一负电极结构,其中复合基板由一硅基板与一压电基板接合而成,正电极结构与负电极结构设置于该压电基板上,其中,该硅基板具有一表面与该压电基板接合,该表面的片电阻为10000ohm/square以上。从而,避免电荷累积在硅基板上邻近该表面处,避免形成寄生的体声波组件而产生体声波干涉。
搜索关键词: 复合基板 压电基板 硅基板 负电极结构 正电极结构 接合 弹性波 体声波 电荷累积 表面处 片电阻 邻近 干涉
【主权项】:
1.一种弹性波组件的复合基板,其特征在于,包含有:一硅基板,具有一表面,该表面的片电阻为10000ohm/square以上;以及一压电基板,结合于该硅基板的该表面。
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